อะไรคือผลกระทบของไฟฟ้าสถิตต่อลูกปัดหลอดไฟ LED
มักพบว่า LED ไม่สว่างขึ้น นี่คือปรากฏการณ์ dead light ที่คนในวงการกล่าว ไฟฟ้าสถิตทำให้ชิป LED เสียหาย ทำให้จุดต่อ PN ของชิป LED ใช้งานไม่ได้ และป้องกันไฟฟ้าสถิตย์จากการทำลายส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ปัญหาใดๆ ในลิงก์ใดๆ จะทำให้ LED เสียหาย และทำให้ประสิทธิภาพของ LED เสื่อมลงหรืออาจใช้งานไม่ได้ ไฟฟ้าสถิตย์ในร่างกายมนุษย์ (ESD) สามารถสูงถึงสามกิโลโวลต์ ซึ่งเพียงพอที่จะทำลายและทำให้ชิป LED เสียหายได้ อุปกรณ์ประเภทต่างๆ โดยทั่วไปต้องการความต้านทานกราวด์ 4 โอห์ม และบางชนิดต้องการความต้านทานกราวด์ ≤ 2 โอห์ม การทดสอบความต้านทานกราวด์ต้องทำเดือนละครั้ง ไฟฟ้าสถิตย์ของร่างกายมนุษย์ยังสามารถทำให้เกิดความเสียหายอย่างมากต่อ LED สวมเสื้อผ้าป้องกันไฟฟ้าสถิตและสวมแหวนป้องกันไฟฟ้าสถิต วงแหวนคงที่ควรต่อสายดินอย่างดี ปริมาณไฟฟ้าสถิตในร่างกายมนุษย์นั้นสัมพันธ์กับเสื้อผ้าผ้าต่างๆ ที่สวมใส่โดยบุคคลและร่างกายของแต่ละคน' , ค่า ESD ของชิปพื้นผิวซิลิกอนคาร์ไบด์มีค่าเพียง 1100 โวลต์ และค่า ESD ของชิปซับสเตรตแซฟไฟร์อยู่ที่ 500-600 โวลต์เท่านั้น บางครั้งอุปกรณ์ดีๆ ถูกมือของเราหักอย่างลึกลับ ซึ่งเกิดจากไฟฟ้าสถิตย์
ไม่สามารถควบคุมอุณหภูมิการบัดกรีของหัวแร้งธรรมดาได้ อุณหภูมิหัวแร้งสูงกว่า 300-400 ℃ อุณหภูมิในการบัดกรีที่มากเกินไปอาจทำให้ไฟดับได้ ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวของตะกั่ว LED ที่อุณหภูมิสูงนั้นสูงกว่าค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวที่ประมาณ 150 ℃ หลายเท่า ลวดทองภายใน ข้อต่อประสานจะถูกดึงออกจากกันเนื่องจากการขยายตัวและการหดตัวของความร้อนมากเกินไป ส่งผลให้ไฟดับ
สาเหตุของปรากฏการณ์ไฟดับที่เกิดจากวงจรเปิดของข้อต่อประสานในการเชื่อมต่อภายในของหลอดไฟ LED แบ่งออกเป็นกระบวนการบรรจุภัณฑ์ที่ไม่สมบูรณ์ และวิธีการตรวจสอบย้อนกลับเป็นสาเหตุโดยตรงของไฟดับ LED ข้อต่อประสานแยกออกจากโครงยึด ทำให้เกิดปรากฏการณ์ไฟดับ นี่คือสิ่งที่เราพบเมื่อไฟไม่เปิดขึ้นเมื่อใช้อย่างถูกต้อง อันที่จริง ข้อต่อประสานภายในถูกถอดออกจากตัวยึด
ทุกขั้นตอนต้องดำเนินการอย่างระมัดระวัง ความประมาทเลินเล่อของลิงค์ใด ๆ เป็นสาเหตุของไฟดับ หากใช้กาวที่เป็นฉนวนมากเกินไป มันจะกลับคืนสู่แผ่นทองคำของเศษ ส่งผลให้เกิดการบัดกรีที่ผิดพลาดระหว่างการบัดกรีและทำให้ไฟดับ ดังนั้นการจ่ายยาจะต้องถูกต้อง ไม่มากก็น้อย ทุกปี พารามิเตอร์ต่าง ๆ ของเครื่องเชื่อมลูกลวดทองต้องได้รับการทดสอบและแก้ไขเพื่อให้แน่ใจว่าพารามิเตอร์การเชื่อมอยู่ในสภาพที่ดีที่สุด นอกจากนี้ยังจำเป็นต้องมีส่วนโค้งของลวดเชื่อม ความสูงของส่วนโค้งของชิปรอยต่อประสานเดี่ยวคือความหนาของชิป 1.5-2 และความสูงของส่วนโค้งของชิปรอยต่อแบบบัดกรีคู่คือความหนาของชิป 2-3 ความสูงของส่วนโค้งจะทำให้เกิดปัญหาคุณภาพของ LED และส่วนโค้งนั้นสูง ต่ำเกินไปจะทำให้ไฟดับได้ง่ายระหว่างการเชื่อม และส่วนโค้งที่สูงเกินไปจะส่งผลให้มีความต้านทานต่ำต่อแรงกระแทกในปัจจุบัน
